证券时报记者 聂英好

行动第三代半导体的代表材料，碳化硅畴昔的市集后劲具有无穷的念念象空间。2024年4月，芯联集成(688469)8英寸碳化硅工程批奏凯下线，绚烂着芯联集成慎重成为天下第二家、国内首家开启8英寸碳化硅器件制造的晶圆厂。

2018年脱胎于中芯国际特色工艺职业部的芯联集成，以晶圆代工为起首，朝上触达设想作事，向下蔓延到模组封装。经过6年多的发展，芯联集成现在是国内最大的车规级IGBT芯片、SiC MOS、MEMS传感器芯片制造商，为多家头部新动力车企代工碳化硅芯片，连忙发展成国内最初的汽车芯片公司，成为我国汽车芯片界限的一颗“启明星”。

从6英寸到8英寸

“与传统硅基器件比拟，碳化硅行动第三代半导体材料，具有优于硅基半导体的低阻值特质，随机同期已毕‘高耐压’、‘低导通电阻’和‘高速’等性能，进资料毕更高的系统后果、更低的损耗和空间微型化，因此在电能诊治中得到大界限诈欺。”芯联集成总司理赵奇在收受证券时报记者专访时示意。

碳化硅是一种新兴的高性能半导体材料，汽车是碳化硅最主要的诈欺市集之一。频年来，国内新动力汽车市集的快速增长，带动碳化硅器件和模组的需求量持续攀升。现在碳化硅主要诈欺于新动力汽车里面的关键电力系统，包括主驱逆变器、车载充电器（OBC）和DC-DC诊治器，同期光伏界限也在大的光伏电站运行尝试使用碳化硅。

但是，本钱偏高与产能有限，成为了过失碳化硅器件进入大界限诈欺的关键性问题。在此配景下，从6英寸向8英寸膨胀则是破解碳化硅本钱过高清贫的一条最好旅途。碳化硅晶圆尺寸越大，单元芯片本钱越低，因此从6英寸向8英寸转型升级已成为产业发展的势在必行。

放眼天下，国表里各大厂家均在加快通关8英寸碳化硅晶圆，半导体“大厂”科锐、意法及英飞凌等纷繁在建造8英寸产线。举例英飞凌在8月8日文书，其位于马来西亚居林的8英寸碳化硅功率半导体晶圆厂一期步地慎重启动运营。中国企业也早已加入碳化硅产业的升级转型之中，尤其在衬底制备界限已具备明白的竞争力。

从6英寸碳化硅“器件制造”到8英寸碳化硅，需要冲突的期间难点在于那里？赵奇示意，现阶段，主要需要措置碳化硅衬底在坐蓐中的翘曲问题。“8英寸硅基衬底厚度为0.725毫米。碳化硅天然晶体很硬，但为了让衬底片更低廉，需要比硅更薄，比如0.35毫米。这个厚度在6英寸时还有一定刚性，到8英寸就会出现翘曲。翘曲之后，衬底片就不在一个平面上，真空吸不住。”赵奇说。

碳化硅的产业链主要包括衬底、外延、器件设想、晶圆制造、模块封装等才调，其中该产业链约70%的价值量都聚合在衬底和外延这两个才调。赵奇告诉记者，现阶段6英寸碳化硅衬底和外延在国内也曾能都备已毕自主供应，8英寸的也已进入下线考据阶段。

“芯联集成很早之前就运行为碳化硅向8英寸膨胀作念准备，一方面是把6英寸作念起来，积存期间；另外通过跟6英寸供应商的配合，也运行让他们作念8英寸。当咱们证据衬底和外延的8英寸也曾差未几不错作念出来，就启动了8英寸器件制造产线。”赵奇先容谈。

回溯芯联集成的碳化硅建造之路，其于2021年年底运行投建碳化硅相干产线，在2022年运行陆续变成产能。2023年，芯联集成运行建造国内第一条8英寸碳化硅器件产线，以期用此来带动国内8英寸衬底、外延、器件坐蓐的统统链条，赶上海外主流厂商们的布局。本年4月份，芯联集成的8英寸碳化硅工程批居品奏凯下线，绚烂着该公司成为国内首家投产8英寸碳化硅的晶圆厂。

关于碳化硅业务的畴昔发展，赵奇示意，芯联集成的蓄意是2024年碳化硅营收超10亿元，并期待在畴昔两三年能已毕更高的天下市集份额。

期间创新引颈蝶变

在国内率先投产8英寸碳化硅的芯联集成，究竟是一家什么样的企业？

芯联集成2018年脱胎于中芯国际的特色工艺职业部，中枢期间东谈主员深耕半导体行业几十年。该公司于2023年在科创板上市，是一家奋勉于为新动力产业、智能化产业提供中枢芯片和模组的公司。建设6年以来，芯联集成已成长为国内最大的IGBT、SiC MOS、MEMS传感器芯片制造商，居品不错笼罩跳动70%的汽车芯片种类。

芯联集成之是以随机在6年时候内已毕高速成长，背后的关键“密码”有二，一方面在于踏准了新动力汽车等连忙发展的节律，另一方面则在于持续保持高强度研发干涉。自2018年建设以来，芯联集成每年会将销售收入的约30%干涉研发中，2024年上半年，该公司总共研发干涉8.69亿元，比上年同期增长33.75%。同期芯联集成在研发东谈主员数目、累计授权专利数目等方面也接续保持增长。

赵奇示意，在持续高强度研发干涉之下，芯联集成从最早只好MEMS（微机电系统集成电路）、功率器件，2019年发展功率模块业务，2020年研发出高压模拟IC和BCD平台，2021年切入SiC MOS（碳化硅），2022年运行作念激光雷达，到2023年膨胀至MCU（单片机）。“走一步、看三步、每年进入新的期间界限，这是芯联集成自建设以来秉持的蓄意，芯联集成每年都会进入至少一个国内尚显薄弱的新界限、新标的伸开研发，并通过快速迭代在两三年内达到国内最初水平。”赵奇向记者示意。

基于对研发干涉的青睐，芯联集成不仅收拢了车载激光雷达、高端麦克风等界限带来的市集增量，也进一步沉着了碳化硅、模拟IC、车载功率等三大中枢居品界限的地位。

不外，从干涉研发到收效产生成效的历程并非一蹴而就，芯联集成也在研发之中濒临过不少挑战。举例，碳化硅器件本钱较高的问题并不好措置，就现在价钱来看，8英寸碳化硅晶圆本钱仍然高于6英寸。

“为了措置碳化硅本钱高的问题，咱们通过栽种产业链举座良率、晶圆尺寸的增大以及器件的消弱来裁汰本钱。此外，公司还通过建造国内首条8英寸SiC MOSFET产线，以期在新兴电力电子市蚁合取得更大的竞争上风。”赵奇示意。

本年6月，芯联集成发布公告，拟通过刊行股份及支付现款的状貌收购控股子公司芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司（下称“芯联越州”）剩余72.33%股权。完成交往后，芯联集成将100%控股芯联越州。

这次芯联集成贪图收购的芯联越州，领有7万片/月的硅基产能、0.5万片/月的6英寸SiC（碳化硅） MOSFET产能，同期在高压模拟IC等高期间平台上进行了前瞻布局。其6英寸SiC MOSFET出货量国内第一，手里还持有国内第一条8英寸产线。数据夸耀，2023年芯联越州6英寸SiC MOSFET出货量已达国内第一，在该项收购完成后，芯联越州有望成为芯联集成畴昔8英寸碳化硅产线扩大坐蓐的主要载体。

现时，芯联集成已变成以IGBT、MOSFET、MEMS为主的8英寸硅基芯片、模组产线的第一增长弧线；以SiC MOSFET芯片及模组产线为代表的第二增长弧线；以高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC为第三增长弧线，三条增长弧线将笼罩不同的居品界限和诈欺标的。畴昔，芯联集成将连续拓展新址品线，并贪图于本年下半年推出高可靠性、高性能专用MCU平台。

加码AI界限布局

着眼于最新市集变化，生成式东谈主工智能（AI）加快渗入天下行业，芯联集成正在积极布局AI、数据中心等新兴市集，往日三年，芯联集成在AI标的累计投资跳动20亿元，为其下一步发展带来弥远的增长动能。

2024年上半年，芯联集成诈欺于AI作事器多相电源的0.18um BCD工艺居品收效量产，十分是芯联集成面向数据中心作事器的55nm高后果电源连续芯片平台期间已得回客户紧要步地定点。

从功绩上来看，AI给芯联集成带来云霄作事器相干业务的新增长，AI需求的爆发也驱动芯联集成2024年半年度功绩增长。芯联集成2024年上半年贸易收入为28.80亿元，同比增长14.27%，在AI需求的激动下，其新动力汽车业务板块营收孝敬48%。

赵奇指出，跟着AI算力需求的连续增长，集成电路细分界限中模拟IC业务也因此保持着剖析增长。电源连续芯片是一种模拟IC，其设想的根基在于诈欺最等闲的模拟工艺期间BCD（单片集成工艺）。芯联集成是少有的领有高压、低压BCD全平台，同期在特色工艺和特色器件上发力的晶圆厂，现在已在业务上取得本色性阐述。

2024年上半年，芯联集成在模拟IC芯片界限新发布四个车规级平台，其中数模搀杂镶嵌式狂妄芯片制造平台填补了国内高压大功率数字模拟搀杂信号集成IC的空缺；高边智能开关芯片制造平台、高压BCD 120V平台对应的期间为国内该界限的稀缺期间；高压SOI BCD平台对应的期间位于国内最初水平。同期，该公司得回国内多个车企和Tier1步地定点。

“上半年，多个集成化的BCD工艺平台发力，填补了国内空缺，预测2024年到2026年，模拟IC将成为公司增长最快的部分。”赵奇对记者示意。

据赵奇露出，芯联集成将连续拓宽业务界限，全面布局高增长的AI高速作事器界限，为AI作事器电源，AI集群通讯等多个AI系统提供好意思满的电源连续芯片和模组的代做事事，为居品公司打造国内AI作事器电源代工决议提供期间守旧和大界限高质地录用保险。

赵奇同期强调，“畴昔，芯联集成将接续加大研发干涉，激动期间创新，已毕高水平科技自立自立美洲杯现金买球投注安卓版，为中国半导体产业的自主可控发展作念出更大的孝敬，并争取在天下半导体行业中占据更遑急的地位，成为引颈新动力与智能化改进的遑急力量。”